要  目

l 上半年我国集成电路出口高达5427.4亿元

l 二季度全球智能手机销量同比增长6%

l 德国推迟4年移除中国5G组件

l 传音控股被高通在印度起诉侵权

l AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC平均售价上涨

上半年我国集成电路出口高达5427.4亿元。中国海关总署近日发布2024年6月全国出口重点商品数据，集成电路出口金额达984.9亿元，在机电产品大类中，超过同期的汽车（620.5亿元）、手机（586.7亿元）、家电（626.7亿元）等人们传统印象中的出口大户，位居第二，仅次于自动数据处理设备及其零部件。在整个上半年的出口金额中，集成电路同样保持了高速增长，1—6月集成电路出口5427.4亿元，同比增速25.6%。

集成电路出口能够提速增量，一方面得益于半导体行业的整体回暖。受终端需求影响，2023年全球集成电路行业经历下行周期，几乎所有细分市场都进入“去库存”阶段。2024年，随着全球经济的弱复苏，下游用户的库存也逐步去化，集成电路行业开始复苏。据集微网不完全统计，截至7月15日，已经有45家A股半导体公司发布上半年业绩预告，39家实现盈利，多家预计利润实现翻倍。去年除物联网行业有恢复迹象之外，其他行业大多处于去库存状态，但是经过一年多时间的消化，到今年初乃至春节之后，各家的库存已经基本清空。下游厂商开始进入需求全面恢复的状态，同时海外需求也在持续出现。存储芯片应用广泛，特别是NOR Flash和小容量NAND Flash被大量嵌入消费类、物联网、车载以及工业设备当中，几乎是有电子产品的地方都有存储，一向被视为芯片市场荣枯的风向标。而自去年底以来，存储市场复苏、价格反弹，从中可以反映出芯片市场的回暖表现。

另一方面，集成电路出口的增长也与近年来国内企业着力发展成熟制程有关。在美国政府对中国芯片企业实施先进制程技术和设备出口管制的情况下，国内企业转而扩大投入成熟制程（28nm及以上）。中国是全球最大的芯片市场，原本就面临本土产能严重不足的境况，需要扩大产能提高自给率。在先进制程工艺受限之下，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进制程演进。随着部分产能开出也促进了集成电路出口的金额增长。据集微咨询统计，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂22座，8英寸厂25座。此外，还有正在建设的晶圆厂25座。无论已建还是在建，大多均锁定成熟制程。研究机构TrendForce也预计，到2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。

二季度全球智能手机销量同比增长6%。今年以来，多家手机厂商宣布引入AI大模型，在存储、屏幕、影像设备等多领域带来硬件升级，带动了新一轮换机潮，手机市场需求持续回暖。根据Counterpoint Research数据显示，2024年第二季度全球智能手机销量同比增长6%，创下三年来最高同比增速，这也是市场连续第三个季度实现增长。几乎所有地区都实现了销量增长，欧洲和拉丁美洲市场的增速最快，均取得两位数的同比增长，因为消费者信心和购买活动相比2023年得到了持续的改善。在中国，华为的回归和618购物节的提前开始确保了市场热度的持续复苏。在新兴市场，尤其是拉丁美洲和亚洲的表现优于成熟市场。

具体品牌表现来看，前五大手机品牌与之前几个季度保持一致。得益于聚焦AI功能的Galaxy S24系列的强劲持续销量和畅销款Galaxy A系列较早的产品更新，三星以20%的市场份额位居全球首位，保持领先地位。三星还在支持GenAI功能的Android智能手机类目中销量领先，预计这一优势也将进一步为其新一代折叠屏手机增益。苹果的全球手机销量持平，但在欧洲和拉丁美洲的同比增长强劲，弥补了美国低换机率和因华为崛起后在中国市场的份额下降带来的影响。同时，苹果在618购物节期间提供了有吸引力的折扣，在中国的销量有所改善。小米是第二季度增长最快的前五大品牌，同比增长22%。Redmi 13和Note 13系列的流行，加上更精简的产品组合和更强的高端推动，帮助小米在第二季度净增长了约2%的市场份额。vivo以8%的市场份额位居全球第四，同比增长9%，在中国和印度这两个全球最大的智能手机市场位居第一。近年来OPPO专注于提高盈利能力，包括发布更多中高端价位段的产品等，以一致化其高端化的战略，这一选择在短期内对其市场份额带来挑战，二季度OPPO全球手机销量同比下降16%，位居全球第五。前五大品牌的累计份额同比略有下降，主要是受到来自华为、荣耀、摩托罗拉和传音等品牌的压力。另一方面，前十大品牌的份额接近90%，表明市场在整合，且前十大品牌之间竞争更加激烈。

德国推迟4年移除中国5G组件。近日，德国联邦内政部发布消息以莫须有的所谓“潜在安全风险”为由宣布将逐步移除其5G网络中的华为、中兴等中国通信企业的组件。目前，德国政府已经与在该国运营的所有移动网络运营商签署最终协议，原则上同意到2029年之前逐步将华为、中兴等中国通信企业的技术和零部件从该国的5G无线网络中移除，这比此前预计的2025年年底延后了4年。

根据协议，运营商最迟应在2026年从该国的5G核心网络中把华为和中兴等由中国公司制造的组件移除，并于2029年年底完全清除其网络管理系统中由中国制造的5G部件，包括中国制造商的天线、输电线路和塔架部件等。其实，早在2023年3月就有传闻称，德国计划禁止使用华为、中兴的5G设备及部件。该计划被认为是政府调整产业技术政策的一个步骤，旨在减少对中国企业的依赖和安全风险。中国驻德大使馆在2023年3月也曾回应称，欧盟方面的数据显示，华为在德国5G网络的设备中占比近六成，为德国通信基础设施建设作出了积极贡献。随后在2023年6月，欧盟表示也正在考虑强制禁止成员国使用被认为对其电信网络可能构成安全威胁的公司的设备，其中就包括华为、中兴的设备。这也使得德国的处境变得尤为尴尬。

但是如果要拆除并更换所有这些设备，无疑是一项代价高昂的工作。德国经济部在2023年3月份也强调了这一事实，德国经济部警告称，拆除和更换华为和中兴设备可能会“对移动网络的运营和覆盖要求的满足产生重大影响”。德国业界普遍认为，虽然目前最新的协议为德国电信公司、沃达丰以及西班牙电信公司的德国分公司等电信运营商提供了更多时间更换关键零部件。但据德国《hga皇冠注册首页入口》此前披露过一份德国电信的内部文件称，禁令对德国移动网络运营商来说是一场“大决战”，更换部件将需要花费5年的时间，总金额高达30亿欧元（约合237亿元）。

截至目前，美国、澳大利亚、英国，以及法国、德国等约10多个欧盟国家都开始禁止中国电信网络设备企业的设备。尽管面对来自美国和欧洲国家领导人的压力，但并非所有国家都热衷于这个想法。南非驻金砖国家大使阿尼尔·苏克拉尔本周表示，该国不会遵守美国禁止中国电信设备的努力。金砖国家的另一个成员国巴西此前也拒绝了美国领导人要求其网络中消除华为设备的压力。

传音控股被高通在印度起诉侵权。近日，高通在印度德里高等法院起诉传音控股，控告后者侵犯其四项非标准必要专利。高通就提起诉讼一事发表声明称，与所有智能手机厂商一样，传音公司在其产品中使用了高通公司的专利技术，这些高通公司的无线通信标准技术以及在其他领域的专利技术，是传音公司移动终端不可或缺的组成部分，为传音公司的全球销售贡献了价值，帮助传音公司成为全球销量排名前五的智能手机厂商之一。传音公司近期就其一部分产品与高通公司签署了许可协议，但其绝大部分产品至今未获高通公司的许可，仍然在侵犯高通公司极具价值的专利组合。针对高通的诉讼，传音也回应表示，传音已与高通签署了5G标准专利许可协议并正在履行该协议。但在一些国家，部分专利权人并未拥有或只拥有少量的专利，但要求按照全球统一的费率，诉求过高的许可费。目前的影响主要在印度市场。前段时间公司已经与高通签署了5G标准专利许可协议并正在履行该协议，3G、4G等专利现在并未达成一致，公司也将继续与高通展开专利谈判。

在手机行业专利战并不少见，此次高通和传音控股双方主要在费率上并未达成统一，这是分歧的关键所在。高通通过诉讼手段来迫使传音就范被认为是博弈手段之一，后续大概率会达成协议。年报显示，传音控股产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。根据IDC数据统计，2023年传音在全球手机市场的占有率14%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%，排名第五；2023年公司非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。在南亚市场，传音控股在印度智能机市场占有率8.2%，排名第六。

AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC平均售价上涨。根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价。

TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm笔电主要依赖高通公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田拉长下单前置时间，从现有8周延长至12周。

此外，今年在Computex展会大放异彩的WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集架构设计架构，整体MLCC用量仍高达1160—1200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到美金5.5~6.5元，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。